特征

适用于多种晶圆尺寸（12“，10”，8“，6”和4“）

真空晶圆搬运机械手快速清洁的转移系统

3个双旋转圆柱阴极

高反应性等离子体源实现低吸收膜

其他模块，例如光学厚度监控仪（可选）

适用于EFEM并符合SEMI标准

规格

真空腔体 装片室：宽820mm×高1455 mm×深740 mm
运送室：宽1070×高480×深1070mm
工艺室：宽2540×高745×深2285mm

基板夹具 10片（最大12英寸）

基板旋转滚筒系统 直径1800 mm×高48 mm, 滚筒式, 10 rpm-100 rpm（可调）

反应源 ICP（电感耦合等离子体）

溅射源 双旋转阴极（可选平面靶材）

真空系统 粗抽泵，分子泵，冷阱

性能

极限压力 装片室：10Pa
工艺室：≤5.0 × 10-4 Pa

抽气速率 装片室，运送室：5分钟 (从大气到 10Pa)
工艺室：≤40分钟(从大气到5.0×10-3  Pa)

工作条件

设备尺寸 6500 mm (宽) × 6000 mm (深)×3400 mm (高)

电源 3相+G, 380V±5％、125kVA、50/60Hz

水流量 ≥195升/分钟

空气压力 0.5 MPa - 0.7 MPa

总重量 约13500 kg