特征

镀膜面积：高1100mm×宽450 mm

6个阴极靶

用可选组件更换阴极

高反应性等离子体源实现低吸收膜

自动上下片基板搬送系统

通过优化沉积和搬送系统实现低颗粒薄膜

一个程序可镀AR/AS膜

规格

真空腔体 装片室：304不锈钢，宽700mm×高1860 mm×深1760 mm
卸片室: 宽700×高1860×深1760mm
运送室: 宽660×高1860×深1760mm
工艺室：304不锈钢，直径2350 mm×高1950 mm

基板夹具 可选15– 22片

基板旋转滚筒系统 直径2245 mm, 滚筒式, 10rpm-50 rpm（可调）

反应源 ICP（电感耦合等离子体）

溅射源 双旋转阴极（可选平面靶材）

真空系统 粗抽泵，分子泵，冷阱

性能

极限压力 装片室：10Pa
工艺室：≤2.0 × 10-4 Pa

抽气速率 装片室：≤8 分钟 (从大气到 10Pa)
工艺室：≤40分钟(从大气到9.0×10-4 Pa)

工作条件

设备尺寸 7000 mm (宽) × 6600 mm (深)×4000 mm (高)

电源 3相+G, 380V±5％、300kVA、50/60Hz

水流量 ≥400升/分钟(水压：0.6-0.7 Mpa)

压缩空气 0.5 MPa - 0.7 MPa

总重重 约30000 kg