”光驰半导体技术（上海）有限公司“在宝山高新区北区用地成功摘牌 2022-07-21

    2022年7月19日下午，光驰半导体技术（上海）有限公司（下述简称“光驰半导体“）成功摘得园区BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米（合计50亩）工业用地，并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。

   光驰半导体项目，未来将以半导体前沿ALD（原子层镀膜）技术与刻蚀技术为依据，以持续技术创新和市场开拓，拟在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。项目计划2022年8月开工，预计2023年10月竣工。

光驰科技（上海）有限公司

2022年7月21日